반도체 제조
선구적인 인터페이스의 개발은 HARTING에 우연한 기회에 맡겨진 것은 아닙니다. 우리는 주요 기술 트렌드를 위한 새로운 솔루션을 적극적으로 파악하고 설계해 왔습니다. 이는 모든 고객, 특히 끊임없이 혁신적인 기술을 찾는 반도체 기계 제조업체에게 도움이 됩니다.
다음을 위한 HARTING 솔루션
반도체 제조 장비
연결성
진공 펌프 시스템
Han-Modular®
이점 한 눈에 보기:
다수의 커넥터를 싱글 유닛에 통합 가능
설치 시간의 단축
상당한 소요 공간 절약
컴포넌트 및 시스템 전반에 걸친 비용 절감
유연한 기능향상으로 인한 미래 경쟁력 구비
Han® Q 4/2, 8/0, 3/0, 4/0
이점 한 눈에 보기:
견고한 설계
저렴한 배선 비용
높은 접점 밀도
Han® Q High density
이점 한 눈에 보기:
신호에 적합한 높은 접점 밀도 (21개 D-Sub 포함)
열악한 주변 조건에서도 사용 가능
Han® 1A
이점 한 눈에 보기:
공간 절약: 콤팩트한 전원용 커넥터
유연한 사용: 최대 12개 접점을 통해 데이터, 신호 및 전원 전송
다목적으로 사용 가능: 실내외 애플리케이션에 적합한 모듈 시스템의 인서트 및 액세서리 (IP20/IP65)
설치 시간 단축: Snap-in 테크놀로지를 사용한 신속한 연결 – 나사가 필요 없음
비용 절감: 저렴한 커넥터 설치비용
연결성
칩 처리 시스템
DIN 41 612
이점 한 눈에 보기:
신뢰성 높고 견고함. DIN 41 612 시리즈에는 전원 커넥터, 신호 커넥터 및 적합한 모델의 har-bus® 64 시리즈 제품이 포함됨
IEC 606032 규격에 따라 표준화
접점 간격 5.08 mm
정련된 접점 표면 덕분에 낮은 저항 접점
PCB 어댑터
이점 한 눈에 보기:
전원 공급장치를 연결된 장치들과 연결 가능
I/O 연결장치를 사용하여 연결 시 공간 및 조립 비용 절감
Han® EMC 후드 및 하우징
이점 한 눈에 보기:
높은 EMC 차폐성능
견고한 다이캐스트 아연 구조
안전한 연결을 위한 잠금 레벨
나사형 마개를 사용한 IP67 보호등급
연결성
휴먼 머신 인터페이스
D-Sub
이점 한 눈에 보기:
다양한 포트폴리오 – D-Sub Standard, D-Sub High Density, D-Sub Mixed, D-Sub Filter, D-Sub Waterproof, D-Sub THR, D-Sub SMT
웨이브 및 리플로우 솔더링에 적합 – 호울 테크놀로지(hole technology), SMT 및 THR 테크놀로지 사용
PCB D-Sub Mixed에 적합한 모듈식 커텍터
현대식 제조 공법에 의한 빠른 설치로 비용 절감
매우 다양한 사용자 친화적 제품
HARTING RJ Industrial
이점 한 눈에 보기:
신속한 설치가 가능한 고속 이더넷. 공구 없이도 손쉬운 조립. 최대 1/10Gbit의 데이터 전송 속도.
캡티브 방식: 안전한 배선을 위한 와이어 매니저
선구적: 1/10 기가비트
이더넷 성능
모든 IP 65 / IP 67 PushPull 타입에서 Han®3A 까지 단일한 형태의 터미네이션 테크놀로지
특이 사항: 절연 변위 터미네이션 테크놀로지 적용
연결성
제어 캐비닛
Han-Modular®
이점 한 눈에 보기:
다수의 커넥터를 싱글 유닛에 통합 가능
설치 시간의 단축
상당한 소요 공간 절약
컴포넌트 및 시스템 전반에 걸친 비용 절감
유연한 기능향상으로 인한 미래 경쟁력 구비
Han-Eco®
이점 한 눈에 보기:
표준 Han-Eco® A 및 Han-Eco® B 의 금속 및 플라스틱 변종 제품은 각각 교체 가능
후면 장착 옵션으로 상당한 설치 시간 단축
경량 솔루션으로 뛰어난 기계적 견고함 제공
강화된 환경 요건에서도 가용한 실외용 변종 제품
플라스틱 소재의 내부식성 후드 및 하우징
UL94 V0 규격에 따른 내화성
Han-Modular® Docking Frame
이점 한 눈에 보기:
어떤 추가 관절 프레임 없이도 시간 및 비용 절감 가능
2개의 긴 리딩 가이드 핀 덕분에 보다 뛰어난 내성, 보다 안정적인 연결 가능
기계적으로 안정적인 견고한 설치
Han® HMC
이점 한 눈에 보기:
10,000회 이상의 체결 주기
열악한 산업 조건에 적합한 견고한 HMC 후드 및 하우징
효율적인 테스팅 플랫폼 연결
데이터, 신호 및 전원의 안전하고 신뢰성 있는 전송 – 수천 번 체결 주기 이후에도 가능
Ha-VIS eCon
이점 한 눈에 보기:
200종 이상의 변종 제품을 통한 독특한 다양성
콤팩트한 디자인
통합형 PoE+ 표준 규격
확장된 온도 범위
풀 기가비트 이더넷
에너지 효율적
연결 대상
제어 보드
har-modular®
이점 한 눈에 보기:
더욱 작고, 더 스마트하고, 더욱 견고함
귀사 고유의 보드 애플리케이션을 창조하십시오
데이터, 신호 및 전원을 위한 10억개 이상의 조합 가능
har-flex®
이점 한 눈에 보기:
보다 작고, 보다 강력하고, 보다 견고함
소형화 요건 충족: 공간 절약 가능
다양한 디자인 및 폴 개수
다수의 핀 카운트 옵션
유연한 보드 간 이격
har-flexicon®
이점 한 눈에 보기:
절연 변위 연결(IDC), push-in-spring-cage 연결 및 나사 연결(최대 2.5 mm²) 방식을 적용한, 공구가 필요 없는 신속한 연결
자동 장착 표면 실장 테크놀로지 (SMT) 및 리플로우 솔더링 프로세스를 적용한 저렴한 처리 비용
측면의 넓은 범위 SMT 고정장치 (1.27 mm 및 2.54 mm) 사용으로 견고한 PCB 연결
피치 1.27 mm 및 2.54 mm의 높은 패킹 밀도
1.27 mm, 2.54 mm, 3.50/3.81 mm 및 5.00/5.08 mm 피치의 PCB 단자대 및 PCB 커넥터
