원형 커넥터 종단 기술

압착 터미네이션에서, 와이어는 압착 펜치 또는 유압/공압 압착 공구를 사용한 변형 방법을 통해, 가스-밀폐 방식으로 압착 접점에 밀봉됩니다. 이러한 기법은 사실상 냉간 용접을 통해, 충격과 진동에 의한 노화 및 기계적 응력에 대한 최적의 내성을 보장합니다.

HARAX^{® 는} 공구 없이 신속한 터미네이션이 가능한 HARTING의 기술입니다. 접점은 절연 변위 접점을 통해 설정됩니다. HARAX^® 연결기술의 M8 / M12원형 커넥터는 현장에서 손으로 손쉽게 조립 가능합니다.

나사고정 터미네이션 방식을 적용하면, 와이어는 나사를 사용하여 원형 커넥터의 접점 슬리브 / 수형 접점에 압착됩니다. 해당 기법은 간단하고 효율적이기 때문에, 어떤 별도의 툴도 필요하지 않습니다.

preLink^®는 절연 변위 기법을 기반으로 하며, 최대 10 Gbit/s 데이터 커넥터에 대해 사용됩니다.. 와이어는 큐브형 터미네이션 블록에 공급되어, 조립 펜치로 한번에 압착/접촉 또는 단축됩니다. 터미네이션 블록은 M12 원형 커넥터 뿐 아니라적절한 RJ45 커넥터, 케이블 커플링 또는 PCB 소켓으로 클립 연결될 수 있습니다. 체결면은 언제든지 초 단위로 변경 가능합니다.

THR (Through Hole Reflow) 솔더링 테크놀로지를 적용함으로써, 해당 커넥터는 - 기존 컴포넌트 어셈블리와 유사하게 - 도금 관통 PCB 홀(through-plated PCB hole)에 삽입됩니다. 이 작업은 Pick&Place 배치 기계로 자동 실행될 수 있습니다. 이후, 이 THR 컴포넌트는 일반 리플로우 솔더링(reflow soldering) 공정의 일부로 표면에 배치된 컴포넌트와 함께 납땜할 수 있습니다. 이 터미네이션 기법은 뛰어난 기계적 내구성을 특징으로 하며, 리플로우 납땜 공정(예: 고온 플라스틱 사용)에 적합하도록 특별히 조정된 설계에 의해 가능합니다.

수십 년 동안 검증을 거친 기존의 솔더링 기술은 최고 수준의 기계적 안정성 및 공정 안전성을 보장합니다. 커넥터의 솔더링 핀은 도금 관통 PCB 홀에 삽입됩니다. 이후, 해당 핀은 동시에 자동으로 기타 컴포넌트에 웨이브 솔더링될 수 있습니다.

관통 홀 기법(through-hole technology)과는 대조적으로, SMT(Surface Mounted Technology) 커넥터는 와이어 단자는 없지만, PCB 표면 상에 솔더 패드에 직접 솔더링됩니다. 이 방법은 단일 터미네이션 기법을 기반으로 회로 기판 설정 시에 사용됩니다. 이로써 SMT 커넥터를 사용할 경우 별도의 웨이브 솔더링이 필요 없다는 이점이 제공됩니다.