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| 技術的特性 | ||
|---|---|---|
| 絶縁抵抗 | 1010 Ω | 1010 Ω |
| 定格電圧 | 180 V | 180 V |
| コンタクトのコプラナリティ | 0.1 mm | 0.1 mm |
| 沿面絶縁距離 | ≥0.94 mm 基板|≥1.89 mm コネクタ | ≥0.94 mm 基板|≥1.89 mm コネクタ |
| パフォーマンスレベル | 1 | 1 |
| コンタクトピッチ(嵌合側) | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 汚染度 | 2 | 2 |
| 嵌合回数 | ≥ 500 | ≥ 500 |
| コンタクトピッチ(結線側) | 2.54 mm | 2.54 mm |
| Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 ECA/IPC/JEDEC J-STD-020Dに準拠 | 1 ECA/IPC/JEDEC J-STD-020Dに準拠 |
| 試験電圧 Ur.m.s. | 0.84 kV | 0.84 kV |
| Process Sensitivity Level (PSL) | R0 ECA/IPC/JEDEC J-STD-020Dに準拠 | R0 ECA/IPC/JEDEC J-STD-020Dに準拠 |
| 定格サージ電圧 | 1.5 kV | 1.5 kV |
| 定格電流 | 19 A | 20 A |
| 空間距離 | ≥0.94 mm | ≥0.94 mm |
| 使用温度範囲 | -55 ... +125 °C | -55 ... +125 °C |
| 絶縁グループ | IIIa (175 ≤ CTI 400) | IIIa (175 ≤ CTI 400) |
| スタック高さ | 9.05 mm | 9.05 mm |
| 接触抵抗 | ≤ 25 mΩ | ≤ 25 mΩ |
| バージョン | ||
| 詳細 | IEC 61984に準拠した外被なしコネクタ。感電防止はお客様側の設置方法によってご用意ください。 | IEC 61984に準拠した外被なしコネクタ。感電防止はお客様側の設置方法によってご用意ください。 |
| 接続タイプ | マザーボード ツー ドーターカード|メザニン | マザーボード ツー ドーターカード|メザニン |
| コンタクト数 | 12 | 5 |
| 梱包内容 | サンプル | 200ピースリール |
| 結線方式 | リフロー半田付け端子 (THR) | リフロー半田付け端子 (THR) |
| 材質 | ||
| 材質 (インサート) | 液晶高分子（LCP） | 液晶高分子（LCP） |
| カラー（インサート） | 黒 | 黒 |
| China RoHS | e | e |
| ELVステータス | 適合 | 適合 |
| 材料の難燃性 UL94 | V-0 | V-0 |
| REACH ANNEX XIV 認可対象物質 | 含まず | 含まず |
| RoHS | 適合 | 適合 |
| REACH Annex XVII 制限対象物質 | 含まず | 含まず |
| カリフォルニアProposition 65物質 | 含まず | 含まず |
| REACH SVHC 認可対象候補物質 | 含まず | 含まず |
| 表面 (コンタクト) | 貴金属メッキ 下地Ni 嵌合側|Snメッキ、下地Ni 結線側 | 貴金属メッキ 下地Ni 嵌合側|Snメッキ、下地Ni 結線側 |
| 材質 (コンタクト) | 銅合金 | 銅合金 |
| 名称 | ||
| 名称 | Power | Power |
| カテゴリ | コネクタ | コネクタ |
| 特長 | ホールドダウンの接続方式：SMT | ホールドダウンの接続方式：SMT |
| エレメント | メスコネクタ | メスコネクタ |
| コンタクトの説明 | ストレート型 | ストレート型 |
| 製品シリーズ | har-flex@ | har-flex@ |
| 商用データ | ||
| eCl@ss | 27,460,201.00 | 27,460,201.00 |
| 正味重量 | 1.8 g | 652 g |
| GTIN | 5713140204577 | 5713140204614 |
| ETIM | EC002637 | EC002637 |
| 欧州関税番号 | 85366990 | 85366990 |
| 原産国 | 中国 | 中国 |
| 梱包寸法 | 1 | 1 |
| 仕様および認証 | ||
| UL / CSA | UL 1977 ECBT2.E102079|CSA-C22.2 No. 182.3 ECBT8.E102079 | UL 1977 ECBT2.E102079|CSA-C22.2 No. 182.3 ECBT8.E102079 |