デジタルインフラの需要が世界中で急速に高まっています。企業と消費者は、リモートコンピューティング、アプリ、モノのインターネット（IoT）への依存度を急激に高めています。その結果、社会はデータセンターを必要とするタスクに益々依存するようになり、データセンターはあらゆる産業において日常業務のバックボーンとなっています。そのため、データセンター用のITインフラをいつでも利用可能にし、どんなシステムの不具合も迅速に修復できるようにことが絶対的に必要です。
Webセミナー｜データセンターの標準化でコストを削減し、市場投入までの時間を短縮する方法
Open Compute Project（OCP）
は、ITインフラ用のハードウェア技術の再設計に重点的に取り組んでいます。この作業部会は、データセンターの効率と柔軟性を高め、より迅速な拡張を可能にすることを目標に掲げています。
その基本は、アイデア、仕様、その他の知的財産をオープンに交換し、イノベーションを最大化し、技術的コンポーネントの複雑さを低減することです。
OCPはデータセンターの推奨設計「Open Rack」を無償提供しており、 Open Rack version 3（ORV3）は、2023年初頭から世界各地で導入され始めています。
OCP協議会は、OCPコミュニティを育て、貢献し、種をまくことで、市場に応え未来を形成する新しいオープンソリューションを開発する責任を担います。
ORV3電源シェルフ
データセンターでは電源シェルフがIT装置に電力を供給します。Rack & PowerプロジェクトグループはOCP構想の一環として、ラックの標準化とデータセンターインフラへの統合の簡素化に注力しています。その一つの重要なステップに、「電源シェルフ」入力コネクタの共通仕様があります。ハーティングは標準化プロセスにおける主策定者であり、最初のコネクタパートナーとして、多くの時間と専門知識をORV3 OCP入力パワーコネクタの仕様に注ぎ込みました。
高可用性 「平均故障間隔(MTBF)」と、システム故障後の平均修復時間 「平均復旧時間(MTTR)」の短縮は、データセンターにとって不可欠です。複雑さの軽減と標準化はこれらの目標達成を助けます。
総保有コストを削減
Han® ORV3は、ハーティングが提供する初のOCP適合ACコネクタで、電源シェルフv3ラックアセンブリ一式としても対応しています。薄型のラックシステムなので、インフラ全体の設計をよりコンパクトにできます。
結果として、データセンターは所定のスペースの範囲で生産性を大幅に高めることができます。ハーティングのソリューションはこのようにして、データセンターの構築および拡張の効率最適化というOpen Compute Projectの目標を支援しています。
ラックシステム用Han® ORV3は、標準化要件と、多様な電流・電圧レベルのケーブルアセンブリの構成において可能な限りの柔軟性を達成する目標を調和させます。
Han® ORV3コンポーネントは数点の部品のみでシンプルに構成されています。これにより高い可用性を実現し、オープンなORV3規格におかげで、ラックユニットが故障した場合でも平均修復時間を低く抑えることができます。総保有コストを持続的に削減することができます。
Han® ORV3電源コネクタと組み立て済みケーブルソリューションで総保有コスト（TCO）を削減
主な利点：
設置スペースを最大50％削減 従来のラックシステム・ソリューションとの比較
迅速な拡張性 ラックシステムの一貫したモジューラー化により
シンプルなサービス 大容量データセンター・コンポーネント用
複雑さの軽減 OCP（オープン・ソース・システム）準拠によるSKUの最小化。
迅速な構成 便利なジャンパーにより、さまざまな電流・電圧要件に対応可能
安全な設置プロセス フィンガーせーぷコンタクト
設置の高い柔軟性 接続技術：PCBと圧着
時間の節約 一社から配電用組立済みケーブリングソリューション
世界をまたがる製造拠点 お客様が競争力のある価格でアセンブリを地域レベルで調達することを可能にします。