har-modular D8 data module male str 3mm
部品番号: 02 53 908 1501
画像はイメージです。製品説明をご参照ください。
概要
製品詳細
カテゴリ | コネクタ |
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製品シリーズ | har-modular® |
エレメント | オスコネクタ |
コンタクトの説明 | ストレート型 |
モジュールの幅 | 15.24 mm |
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結線方式 | 半田端子 |
シールド | 完全シールド、360°シールドコンタクト |
接続タイプ | メザニン |
コンタクト数 | 8 |
コンタクト構成 | r+t 1,2,3,4 |
端子長さ | 3 mm |
伝送特性 | 40GBASE-KR4 Ethernet |
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100GBASE-KR4 Ethernet | |
PCIe Gen 2 | |
PCIe Gen 3 | |
PCIe Gen 4 | |
USB 3.0 | |
USB 3.1 | |
Hypertransport 3 | |
SAS 2.0 | |
SAS 3.0 | |
Infiniband FDR | |
SATA 3.2 | |
データ伝送速度 | 10 Mbit/s |
100 Mbit/s | |
1 Gbit/s | |
5 Gbit/s | |
10 Gbit/s | |
25 Gbit/s | |
空間距離 | 2.05 mm モジュール内 |
沿面絶縁距離 | 2.05 mm モジュール内 |
絶縁抵抗 | >1011 Ω |
接触抵抗 | < 20 mΩ |
シールド抵抗 | < 100 mΩ |
使用温度範囲 | -55 ... +125 °C (リフロー半田の場合 最大+240℃ 15秒間) |
挿入力 | 40 N |
引抜力 | 40 N |
パフォーマンスレベル | 1 |
嵌合回数 | ≥ 500 |
Hot plugging | いいえ |
材質 | ポリアミド (PA) |
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材質 (コンタクト) | 銅合金 |
表面 (コンタクト) | Ni下地+Pd/Ni下地+貴金属メッキ 嵌合側 |
Snメッキ、下地Ni 結線側 | |
Ni 嵌合側(シールド) | |
Snメッキ、下地Ni 結線側(シールド) | |
材料の難燃性 UL94 | V-0 |
RoHS | 適合 |
ELVステータス | 適合 |
China RoHS | e |
REACH Annex XVII 制限対象物質 | 含まず |
REACH ANNEX XIV 認可対象物質 | 含まず |
REACH SVHC 認可対象候補物質 | 含まず |
カリフォルニアProposition 65物質 | 含まず |
要件セットとハザードレベル | R26 |
鉄道向け難燃性規格 | F1/I2 NFF 16-101/102に準拠 |
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梱包寸法 | 13 |
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正味重量 | 4.26 kg |
原産国 | ルーマニア |
欧州関税番号 | 85366990 |
GTIN | 5713140573475 |
ETIM | EC002637 |
eCl@ss | 27,460,201.00 |
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