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| 技術的特性 | ||
|---|---|---|
| 絶縁抵抗 | 109 Ω | 109 Ω |
| 沿面絶縁距離 | ≥ 0.4 mm | ≥ 0.4 mm |
| 挿入力 | ≤ 12.8 N | ≤ 12.8 N |
| 引抜力 | ≥ 2.4 N|≤ 11.2 N | ≥ 2.4 N|≤ 11.2 N |
| パフォーマンスレベル | 1 | 1 |
| コンタクト列 | 2 | 2 |
| コンタクトピッチ(嵌合側) | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 嵌合回数 | ≥ 500 | ≥ 500 |
| コンタクトピッチ(結線側) | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 試験電圧 Ur.m.s. | 0.5 kV | 0.5 kV |
| 空間距離 | ≥ 0.4 mm | ≥ 0.4 mm |
| 使用温度範囲 | -55 ... +125 °C | -55 ... +125 °C |
| 絶縁グループ | IIIa (175 ≤ CTI 400) | IIIa (175 ≤ CTI 400) |
| スタック高さ | 4.85 mm | 4.85 mm |
| 接触抵抗 | 25 mΩ | 25 mΩ |
| バージョン | ||
| 接続タイプ | マザーボード ツー ドーターカード|メザニン|基板対ケーブル | マザーボード ツー ドーターカード|メザニン|基板対ケーブル |
| コンタクト数 | 16 | 16 |
| 梱包内容 | サンプル | リールに250ピース |
| 結線方式 | リフロー半田付け端子 (SMT) | リフロー半田付け端子 (SMT) |
| 材質 | ||
| 材質 (インサート) | 液晶高分子（LCP） | 液晶高分子（LCP） |
| China RoHS | e | e |
| ELVステータス | 適合 | 適合 |
| 材料の難燃性 UL94 | V-0 | V-0 |
| REACH ANNEX XIV 認可対象物質 | 含まず | 含まず |
| RoHS | 適合 | 適合 |
| REACH Annex XVII 制限対象物質 | 含まず | 含まず |
| カリフォルニアProposition 65物質 | 含まず | 含まず |
| REACH SVHC 認可対象候補物質 | 含まず | 含まず |
| 表面 (コンタクト) | 貴金属メッキ 下地Ni 嵌合側|Snメッキ、下地Ni 結線側 | 貴金属メッキ 下地Ni 嵌合側|Snメッキ、下地Ni 結線側 |
| 材質 (コンタクト) | 銅合金 | 銅合金 |
| 名称 | ||
| 名称 | Signal | Signal |
| カテゴリ | コネクタ | コネクタ |
| エレメント | オスコネクタ | オスコネクタ |
| コンタクトの説明 | ストレート型 | ストレート型 |
| 製品シリーズ | har-flex@ | har-flex@ |
| 商用データ | ||
| eCl@ss | 27,460,201.00 | 27,460,201.00 |
| 正味重量 | 1 g | 1 g |
| GTIN | 5713140200210 | 5713140200357 |
| ETIM | EC002637 | EC002637 |
| 欧州関税番号 | 85366990 | 85366990 |
| 原産国 | 中国 | 中国 |
| 梱包寸法 | 1 | 1 |
| 仕様および認証 | ||
| UL / CSA | UL 1977 ECBT2.E102079 | UL 1977 ECBT2.E102079 |