har-flex HD-Card Edge 100p PL1 SAMPLE

部品番号: 15 04 100 2001 333


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新しいコネクタ

har-flex HD-Card Edge 100p PL1 SAMPLE

部品番号: 15 04 100 2001 333

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概要

コネクタ リフロー半田付け端子 (SMT) コンタクト: 100 銅合金 貴金属メッキ 下地Ni 嵌合側, Snメッキ、下地Ni 結線側 パフォーマンスレベル: 1 液晶高分子(LCP)

製品詳細


カテゴリ コネクタ
製品シリーズ har-flex®
名称 HD-Card Edge
エレメント コネクタ
結線方式 リフロー半田付け端子 (SMT)
接続タイプ マザーボード ツー ドーターカード
メザニン
コンタクト数 100
梱包内容 サンプル
コンタクト列 2
コンタクトピッチ(結線側) 0.8 mm
コンタクトピッチ(嵌合側) 0.8 mm
データ伝送速度 ‌ 25 Gbit/s
空間距離 ≥0.2 mm バックプレーン
≥0.53 mm コネクタ
≥0.1 mm ドーターカード
沿面絶縁距離 ≥0.2 mm バックプレーン
≥0.53 mm コネクタ
≥0.1 mm ドーターカード
使用温度範囲 -55 ... +125 °C
挿入力 ≤ 70 N
引抜力 ≥ 20 N
パフォーマンスレベル 1
嵌合回数 ≥ 200
絶縁グループ IIIa (175 ≤ CTI < 400)
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 ECA/IPC/JEDEC J-STD-020Dに準拠
Process Sensitivity Level (PSL) R0 ECA/IPC/JEDEC J-STD-020Dに準拠
コンタクトのコプラナリティ ≤ 0.13 mm
材質 (インサート) 液晶高分子(LCP)
カラー(インサート)
材質 (コンタクト) 銅合金
表面 (コンタクト) 貴金属メッキ 下地Ni 嵌合側
Snメッキ、下地Ni 結線側
材料の難燃性 UL94 V-0
RoHS 適合
ELVステータス 適合
China RoHS e
REACH Annex XVII 制限対象物質 含まず
REACH ANNEX XIV 認可対象物質 含まず
REACH SVHC 認可対象候補物質 含まず
カリフォルニアProposition 65物質 含まず
梱包寸法 1
原産国 中国
欧州関税番号 85366990
GTIN 5713140205444
ETIM EC002637
eCl@ss 27,460,201.00
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