Han-Modular® – モジュラー式コネクタのマーケット標準

ハーティングは新しい「ヒンジフレームプラス」を追加することで、よく知られたHan-Modular^®モジュラー式システムをさらに充実させました。特に、実証済みのヒンジフレームに加わった「プラス」の点は、開閉位置でフレームを保持するステンレススチールばねが加わったこと、またその他の細部も最適化されたことです。時間とコスト面での特定のアドバンテージは、コネクタモジュールの組み立てがより簡単でより効率的になっていることにより生まれたものです。

Han-Modular^®エアーモジュールにより、ドライブなどで必要になる調整済み圧縮空気を、コネクタ経由で送ることができます。エアーモジュールの青いカラーは、電気モジュールのなかではっきり目立ちます。要件に応じて、オス型およびメス型コンタクトは様々な空圧ホース径（∅ = 1.6 ～ 6mm）に用いることができます。このモジュールは、Han-Modular^®シリーズの他のすべてのモジュールと組み合わせて使用できます。これはつまり、電力と電気信号に加え、光ファイバー信号と気体媒質もプラグ式で伝送できるということです。モジュールは2個のプラグスロット（ホース径6 mmのホース用）または3個のプラグスロット（ホース径1.6～4mmのホース用）を備えたタイプが用意されています。メス型コンタクトは、遮断機能付き、遮断機能なしがあります。遮断機能付きタイプでは、コネクタが開くと、ばね式バルブがOリングの上から密封します。これにより圧縮空気の漏れを防ぎます。プラグを差し込むと、オス型コンタクトがバルブを圧迫し、コンタクトが開いたままになります。

産業設備ではモジュラー設計の採用が増えています。ますます多くの可動型装置が製造で用いられており、交換作業はより頻繁に、可能な限り迅速に行われています。つまり、高嵌合回数数向けに設計されたコネクタが、ますます多く必要とされるということです。HARTING Han-Modular^®「High Mating Cycles」（HMC、高嵌合回数）ヒンジフレームでは、実証済みのHan-Modular^®シリーズから、特に高嵌合回数（挿抜10,000回）用に設計されたコンタクトを、インサートに統合できます。

Han-Modular^® HMCヒンジフレームを使用すると、Han-Modular^®モジュールをHMCハウジングに統合でき、10,000回を超える嵌合回数に対応できるようになります。HMCヒンジフレームは、特にPEコンタクトに関して従来のヒンジフレームと異なっています。コンタクトはHMCヒンジフレーム内で特別にコーティングされており、特別なプロセスによってヒンジフレームに取り付けられています。

ハーティングはHan-Modular^®シリーズに、大型のPE断面（10～35 mm²）のプラグ式接続に対応するモジュールを導入しました。Han-Modular^®シリーズのヒンジフレームでは、すでに断面積0.5～10mm²用の2つの統合型PE接続が用いられています。10～35 mm²の断面が、新しいプラグ式PEモジュールを使用することで可能になります。縮小型PE付きの特別なケーブルは必要なくなります。PEモジュールは連結式フレームにシンプルに取り付けられており、PEコンタクトからヒンジフレームとハウジングまで、安全で電気伝導性がある接続を形成します。PE保護アース接続部は突出した構造になっており、IEC 61984規格に準拠します。

製造プロセスのネットワーク化とデジタル化は、現場レベルでのイーサネットコンポーネントの割合の増加につながりました。ハーティングは、この傾向に対応するために、ハーティングはHan-Modular^® Switch US4を開発しました。US4により、例えば品質保証用高解像度カメラのようなコンポーネントを、生産設備のネットワークに容易に統合できます。イーサネットスイッチUS4は、産業用途に適合し、イーサネット（10 Mbit/s）、ファーストイーサネット（100 Mbit/s）、ギガビットイーサネット（1000 Mbit/s）に対応します。最大4台のデバイスをRJ45ポートで接続できます。US4スイッチはプラグ&プレイに対応しており、内蔵LEDにより、迅速で容易な電力およびネットワーク診断が可能です。よりスマートなコネクタを求めるハーティングの戦略はこれにとどまりません。例えばコネクタ用にメモリスペースを供給するIDモジュールがあります。他にも、モジュラー式コネクタ内の統合型センサーとワイヤレスモジュールが、ソリューションとして登場しています。