Han® ORV3
Open Compute Project（OCP） - ORV3ラックシステム用電源コネクタ
Han® ORV3は、標準化要件と可能な限りの柔軟性を調和させます。
デジタルインフラの需要が世界中で急速に高まっています。企業と消費者は、リモートコンピューティング、アプリ、モノのインターネット（IoT）への依存度を急激に高めています。その結果、社会はデータセンターを必要とするタスクに益々依存するようになり、データセンターはあらゆる産業において日常業務のバックボーンとなっています。そのため、データセンター用のITインフラをいつでも利用可能にし、どんなシステムの不具合も迅速に修復できるようにことが絶対的に必要です。
Open Compute Project（OCP）
Open Compute Project（OCP）は、ITインフラ用のハードウェア技術の再設計に重点的に取り組んでいます。この作業部会は、データセンターの効率と柔軟性を高め、より迅速な拡張を可能にすることを目標に掲げています。
その基本は、アイデア、仕様、その他の知的財産をオープンに交換し、イノベーションを最大化し、技術的コンポーネントの複雑さを低減することです。
OCPはデータセンターの推奨設計「Open Rack」を無償提供しており、 Open Rackバージョン3（ORV3）は、2023年初頭から世界各地で導入され始めています。
ORV3電源シェルフ
データセンターでは電源シェルフがIT装置に電力を供給します。Rack & PowerプロジェクトグループはOCP構想の一環として、ラックの標準化とデータセンターインフラへの統合の簡素化に注力しています。その一つの重要なステップに、「電源シェルフ」入力コネクタの共通仕様があります。ハーティングはこの標準化プロセスの作成リーダーとして、また当初からのコネクタパートナーとして、「ORV3 OCP入力電源コネクタ」の仕様に多大な時間と専門知識を注いできました。
総保有コストを削減
Han® ORV3はハーティングが提供する初のOCP適合ACコネクタで、電源シェルフv3ラックアセンブリ一式としても対応しております。浅めのラックシステムなので、インフラ全体の設計をよりコンパクトにできます。結果として、データセンターは所定のスペースの範囲で生産性を大幅に高めることができます。ハーティングのソリューションはこのようにして、データセンターの構築および拡張の効率最適化というOpen Compute Projectの目標を支援しています。
ラックシステム用Han® ORV3は、標準化要件と、多様な電流・電圧レベルのケーブルアセンブリの構成において可能な限りの柔軟性を達成する目標を調和させます。Han® ORV3コンポーネントは数点の部品のみでシンプルに構成されています。これにより高い可用性を実現し、ラックユニットが故障した場合でも、ORV3規格によって平均修復時間を低く抑えることができます。総保有コストを持続的に削減することができます。
メリット一覧：
- 従来のラックシステムソリューションと比べ、所要スペースを最大50%削減
- ラックシステムの一貫したモジュラー化により、データセンターを迅速に拡張可能
- 大容量データセンターのコンポーネントに対応するシンプルなサービス
- OCP（オープンソースシステム）適合によりSKU（Stock Keeping Unit）を最小限にし、複雑さを軽減
- さまざまな電流・電圧要件に対応するソリューション、および便利なジャンパによって実現された迅速なシステム構成
- 触れても安全なコンタクトだから安全に取り付け
- 異なる結線方式（PCB、圧着）により柔軟な取り付け
- 一つのソースから電力を分配する組み立て済みケーブルソリューションの使用による時短
- 世界各地で製造されているため、顧客が各地で競争力のある価格でアセンブリを調達可能
