国際規格準拠のモジュラー型基板用コネクタhar-modular® 高速データ伝送用モジュールを発売

ハーティング株式会社（本社：神奈川県横浜市、代表取締役：能方 研爾）は、2023年6月1日（木）より国際規格準拠の基板用モジュラー型コネクタhar-modular^®向けに高速データ伝送専用の新モジュールhar-modular^®データを販売開始します。

新har-modular^®データモジュールは、従来のイーサネット規格の他、1ペア2芯でイーサネット伝送を行う新IEEE 802.3規格のSPE（シングルペアイーサネット）に対応します。360°の完全シールドで確実にノイズを除去し、10Gbps伝送に使用することが可能です。1ペア単独のD2モジュールと4ペアのD8モジュールの2種類、メザニン接続用のストレートとマザーボードのインターフェース用にアングル型を用意しています。

har-modular®は、2.54mmピッチの基板用コネクタ規格DIN 41612 / IEC 60603-2に準拠し、モジュールで電力、信号、データを自由に組み合わせてカスタマイズ可能なハーティングのモジュラー型基板間接続コネクタです。長年にわたり幅広いラインアップを誇るDIN 41612規格基板用コネクタと、電力、信号、データ伝送用などの接続を自由に構成可能なモジュラー式耐環境角型コネクタの業界標準を確立した専門性を生かして2020年に開発されました。当製品は、挿抜回数や過電流に対する耐性、基板保持力など、産業用途に耐える堅牢性を備えています。組み立てサポートツールにモジュールを差し込み、固定レールをはめるだけ、工具なしで簡単に組み立てることができます。ロット数1個から構成できるので、開発や試作に最適です。

今回追加したデータ専用モジュールによりhar-modular^®のカスタムの可能性がさらに広がります。新har-modular^®データモジュールは、通信システムのマザーボードやバックプレーン、19インチラック内の基板間データ接続や制御機器にカスタム回路を追加する場合に適しています。

 

【モジュラー型基板用コネクタhar-modular^®の概要】

• コンタクトピッチ：2.54mm
• 対応規格： IEC 60603-2 （DIN 41612 ）
• コネクタ長： 20.32mm ～172.72mm
• モジュール種類
  • データ用モジュール [新]  D2モジュール：1ペア2ピン、D8モジュール：4ペア 8ピン
    • データ伝送速度：10/100 Mbps、1/5/10Gbps　
      ※基板の材質/配線方法によっては最大25Gbpsの伝送が可能
    • SPE（シングルペアイーサネット）対応
  • 信号用モジュール：9ピン (最大2A/ピン)、1x 同軸コンタクト (50Ω/75Ω)
  • 電力モジュール：1ピン (最大40A)、3ピン(最大15A/ピン)、4ピン(最大6A/ピン)
  • 高電圧モジュール：1ピン(最大2800V)
• ストレートもしくはアングル（オスのみ）
• 接続方法：はんだ
• 構成をアシストするオンライン構成ツールを用意

 

製品組み立て動画（YouTube）：https://youtu.be/Ch4gPOC72kM