OCP規格準拠、省コスト・省スペース

データセンターのサーバーラック用電源分配

ハーティングはデータセンター向けにOpen Compute Project(OCP)の枠組みの中で省電力・省スペースのラック電源システム用コネクタを開発しました。

Open Compute Project (OCP)は、Facebook20114月に提唱して発足した、効率的なデータセンターのハードウェア設計で協力するオープンコミュニティです。MicrosoftApple、IBMやIntelも参画しています。

ハーティングはrPDU (タップ式ラック電源分配ユニット)接続およびパワーシェルフ接続用コネクタを提供しています。

rPDU/PDU接続

プラスチック製防塵防水コネクタHan-Eco®コネクタを使用したrPDU (タップ式ラック電源分配ユニット)接続ソリューション。Microsoft社がOCPコミュニティと共同で開発した新しいオープンソースの次世代ハイパースケールクラウド型ハードウェア開発モデルProject Olympusで採用されました。プラグ式により、直接配線に比べ設置やメンテナンス作業を大幅に軽減し、誤配線を防止するためコストを削減できます。また、従来のコネクタに比べ、省スペース、最大50%消費電力を削減します。

特長

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パワーシェルフ接続

Han® ORV Powerコネクタは、ハーティングがプラスチック製防塵防水コネクタHan-Eco®をベースに開発したOCPのOpen Rack v3準拠のコネクタです。OCPはデータセンターの推奨設計「Open Rack」を無償提供しており、 Open Rackバージョン3(ORV3)は、2023年初頭から世界各地で導入され始めています。Open Rackでは集中電源パワーシェルフユニットによる給電システムを採用しており、完全な配線レスを実現しています。ハーティングはOCPのコネクタパートナーとしてOpen Rack v3仕様の作成をリードしました。

特長

Han® ORV3電源コネクタケーブルアセンブリ

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オンデマンドWebセミナー

AIサーバーの導入やデータ使用量の増加によりコネクタに求められる電流容量は限界に近づいており、大きな電力ロスが問題になっています。ハーティングは従来のIECコネクタ(CEEコネクタ)と比較して約1/4の省スペース化と3倍以上の電流容量を実現するデータセンター用コネクタを開発しました。データセンターのアップタイム改善と電力コスト削減を実現するコネクタ技術を、米系大手データセンター事例とともにご紹介します。

電力ロス削減とアップタイム短縮を実現するデータセンター向け接続ソリューション
~接続レベルで電力コスト・CO2削減~

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