資料、信號和電源的交匯
設備微型化也是在工業上穩步推進的過程。這意味著諸如連接器之類的元件需要進一步縮小。為了緊跟這一趨勢，而且還要能夠滿足未來的需求，連接技術專家浩亭為此開發出har- flex®連接器。引腳數6 – 100以及堆疊高度8 – 20 mm的靈活性可以讓開發人員在設備開發過程中享有全面的自由度。
由於工業設備製造中的每種情況都具有唯一性，所以這個因素變得越來越重要。每個外殼都需要適應不同的尺寸、形狀和要求。因此還會不斷要求設備內部的印刷電路板來彌補其他空間條件。每塊板均須位於明確定義的位置，以便與外殼壁或其他電子元件進行連接。這些情況都會因設備和用途不同而有所不同。為了實現相應的微型化，har- flex®介面採用了特別節省空間的1.27 mm間距。
信號與電源的交匯
為了實現信號和電源從一個印刷電路板到另一個印刷電路板的同時傳輸，浩亭正在以全新Hybrid型號實現har- flex®系列的擴展。小巧、靈活、堅固的要求在這裡從未像現在這樣得到滿足。har- flex® Hybrid可將信號和電源觸點組合在一個連接器。18 A載流能力可允許相應電源利用很少的觸點實現節省空間型的傳輸。過去，為了進行電源傳輸，需要將多個信號觸點組合在一起，這就存在更大的空間要求，並且電源只能使用單獨的連接器。由於無需配備額外的電源連接器，因此還縮短了生產過程所用的時間。
為了防止電源對可傳輸資料造成感應型干擾，可以將相鄰引腳接地。只要存在空間且仍然想要以較小的空間傳輸電力，均可依靠單獨的har- flex® Power連接器。該連接器與大家所熟悉的har- flex® Signal連接器屬於同一類型，因此可以作為理想的補充。
除了引腳數，使用者還可根據應用情況在SMT固定以及Hybrid或Power型號的其他連接 方式之間進行選擇。電力引腳均可作為THR或SMT觸點提供。儘管SMT觸點幾乎不接觸電路板背面，但THR觸點可具有更好的散熱性能和更高的穩定性。全新har- flex® Hybrid ＆ Power型號採用業已熟悉的設計打造，因此也為扣板、主機板到子板和擴展卡連接提供了解決方案。
可實現高資料速率的har- flex® HD卡邊緣
用於工業物聯網應用的高級乙太網也是有關電路板的重要主題。隨著har- flex® HD（高密度）卡邊緣 連接器 的推出，這種技術現在正在擴展到尺寸更小的板連線性範圍，而且從2020年秋季開始還將千兆乙太網引入了印刷電路板。先行推出間距0.8 mm的har- flex® HD卡邊緣系列可在板與板之間實現高達25 Gbit/s的傳送速率。該系列採用了引腳數20到140個觸點的一件式連接器設計，這意味配合觸點直接集成在電路板佈局中，不再需要其他連接器。為了達到業界所要求的穩定性，還存在在SMT和THR中採用額外壓持的解決方案。這樣通常可以提高機械強度，尤其是能夠抵抗橫向力。
對於品質和精度的重視始終如一
為了適應日益自動化的生產，所有har- flex® 連接器在回流焊接過程中均可拾取和放置並可接觸。為了在其處理過程中也能夠為用戶提供支援，浩亭極其重視其元件的絕對精度。
在這種情況下就需要提到共面性。其關乎SMD連接器中平行且均勻的信號觸點和定位銷如何相互定向，而這對於以後焊接的品質至關重要。如果連接引腳彼此之間的偏差過大，那麼連接品質可能會變差或出現問題。為了確保良好的可焊性，因此在生產中對所有觸點的共面性進行了持續性監控。這樣不但保證了高品質，還確保了浩亭對可靠介面的要求。除了符合IPC-A-610 3類標準（諸如潤濕角度和填充度等基於外部可見標準）的光學監控之外，浩亭實驗室還採用金相試樣和無損檢測 技術監控焊接部位的品質。
除了輔助焊腳 的正確定位以外，與良好連線性有關的還包括它們的塗層。har-flex® 焊腳 配有錫塗層，可在回流過程中與焊盤形成可靠的結合。
浩亭har- flex®的巨大變化、全新高度以及對其高品質標準的持續監控，讓其成為設備內部電路板的理想介面。
